医用退烧贴硅凝胶疤痕贴硅胶

一、医用退烧贴硅凝胶疤痕贴硅胶特性及应用

  疤痕贴硅凝胶可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能。耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀，且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点 ，反应中不产生任何副产物，完全符合欧盟ROHS指令要求

疤痕贴硅凝胶是一种低粘性凝胶状透明双组份加成型有机胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点，本品在固化反应中不产生任何副产物，适用于医疗器材 电子配件绝缘 防水及固定 完全符合欧盟ROHS指令要求

二、医用退烧贴硅凝胶疤痕贴硅胶典型用途

精密电子元器件

透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

医用疤痕修复材料

医用疤痕贴

硅胶胸垫原料

自粘性硅胶片

三、医用退烧贴硅凝胶疤痕贴硅胶使用工艺

1. 混合前，首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。

2. 混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。

3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4. 在使用时固化前后，应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间。如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

（1）不完全固化的缩合型硅酮

（2）(amine)固化型环氧树脂

（3）白蜡焊接处理(solder flux)

四、医用退烧贴硅凝胶疤痕贴硅胶注意事项:

  1、疤痕贴硅凝胶应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

  2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。

  3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

  4、胶液接触以下化学物质会导致不固化：

      1）  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

      2）  硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

      3）  胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

五、医用退烧贴硅凝胶疤痕贴硅胶贮存及运输：

   1.疤痕贴硅凝胶的贮存期为１年（25℃以下）。

   2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

   3.请用户在保质期内使用，若超过保质期使用，或因产品存放不当，出现的品质问题，本公司不予承担任何责任。